BGA-EDA365

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集成电路的分类与封装形式

集成电路的分类与封装形式-集成电路.缩写为IC,顾名思义.某些常用的电子组件(例如电阻器.电容器.晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起....

半导体制造

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发布时间：2023-12-26

常用的五种封装方法说明

常用的五种封装方法说明-封装的办法有多种.如双列直捅封装(DIP).四方扁平封装(QEP).小外型封装(SOP).塑料引线芯片载体(PLCC)等.而封装的资料也有多种.如塑料封装.陶瓷封装等.依据不同的需求能够挑选所需的任一种封装办法.下面介绍5类常用的封装办法....

半导体制造

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发布时间：2023-12-18

IDT发布业界首款PCIe Gen2交换器.支持多播和多主分区

致力于丰富数字媒体体验.提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司推出可为高要求企业应用提供更高性能水平.更高可用性和最优资源利用的新系列 PCI Express (PCIe) 系统互连交换器.该交换器建立在 IDT 新...

技术百科

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BGA
封装

发布时间：2023-03-14

官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!

SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化.轻型化的发展潮流.为实现电子产品的轻.薄.短.小打下了基础....

EDA

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发布时间：2022-08-18

成功的BGA焊盘修理技术

成功的bga焊盘修理技术球栅列阵(bga)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的.翘起的bga焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序.bga焊盘翘起的发生有许多原因.因为这些焊盘位于元件下面.超出修理技术员...

技术百科

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BGA
焊盘

发布时间：2022-03-29

莫仕Mirror Mezz镜像式夹层连接器差分线对高达56 Gbps的数据速率

莫仕(Molex)Mirror Mezz镜像式夹层连接器.可以在长宽尺寸上相容.不分公端母端.应用成本因此更低.可堆叠对配.该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率.适用于电信.网络和其它应用场合. 缝合球...

技术百科

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发布时间：2021-10-25

PCB设计的导电孔塞孔工艺解析

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠.Via hole导通孔起线路互相连结导...

PCB设计

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发布时间：2021-09-06

smt生产线指什么_smt生产线的基本组成

smt生产线指什么 SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术.以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点.成为电子产品制造中新一代的...

材料技术

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SMT
BGA

发布时间：2021-07-15

Sondrel通过尽早分配BGA封装中的凸点来减少SOC开发中的交货时间

由于Sondrel提供了从设计到芯片交付的ASIC生产的全包式服务.因此它知道在制造和测试过程的每个阶段服务所发生的情况.它说.它已经注意到SOC封装设计和制造的交货时间增加.特别是可能影响整个项目时间表的倒装芯片BGA....

技术百科

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发布时间：2021-07-08

SiliconBlue BGA封装的最高逻辑容量FPGA

SiliconBlue Technologies宣布推出iCE65 mobileFPGA™系列的两款新元件封装.拥有1,280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米.81球BGA封装(拥有63个用户输入/输出引脚),拥有3,520个逻辑单元的iCE65P04元件则采...

技术百科

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发布时间：2021-06-02

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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