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上达电子35亿柔性基板及IC封装COF项目落户邳州

6月20日.[上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目"签约仪式在江苏邳州举行.邳州市委书记陈静.市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式.来自京东方.台湾瑞鼎.日本...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

模具产业发展趋势:IC封装走向自动化

[十二五"期间.中国模具业将进一步调整结构.开拓市场.苦练内功.提升水平.使中国模具业在整体上再上一个新台阶.而这并不只是模具业的[一家之事".模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容.因而模具业整体水...

PCB设计

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ic封装
标准化

发布时间：2020-05-22

出运啦-IC封装.半导体设备业报捷

半导体产业真的开始出运了-包括美商Amkor.台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长,就连惨兮兮的半导体设备供应商们.最新的财报数字也终于[好看"了不少. 在封装厂部分.Amkor第...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

电子元器件电路板的组装技术介绍

电子元器件是电子信息设备的细胞.板级电路组装技术是制造电子设备的基础.不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命.60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术(THT).随着70年代后半期L...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

我国新型微电子封装技术介绍

1 前言电路产业已成为国民经济发展的关键.而集成电路设计.制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱.这已是各级领导和业界的共识.微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能.机械性能.光性能和热性...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

IC封装在电磁干扰控制中的作用解析

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性.本文从IC内部封装入手.分析EMI的来源.IC封装在EMI控制中的作用.进而提出11个有效控制EMI的设计规则.包括封装选择.引脚结构考虑.输出驱动器以及...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

BGA封装的技巧及工艺原理解析

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装).其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装).在20世纪90年代末成为人们关注的焦点.球栅阵列封装(BGA)典型的球栅阵列封装(BGA)是非...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析

浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析-在3D IC封装中.逻辑模块堆叠在内存模块上.而不是创建一个大型的系统片上(SoC).并且模块通过一个主动交互器连接....

半导体制造

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发布时间：2025-02-02

了解先进IC封装的10种基本技术

先进IC封装是[超越摩尔"时代的一大技术亮点.当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难.也越来越昂贵之际.工程师们将多个芯片放入先进的封装中.就不必再费力缩小芯片了....

技术百科

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发布时间：2025-02-02

高速PCB设计拆分信号常见误区

在高速PCB设计中.差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛.电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计....

EDA

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发布时间：2025-02-02

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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