制程-EDA365

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28nm制程驱动 EDA业者兴起IP购并潮

电子设计自动化(EDA)工具商矽智财(IP)购并潮涌现.由于28奈米(nm)制程IC设计难度提高.促使晶片商向外采购IP的需求增加.因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Se...

技术百科

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发布时间：2020-05-26

次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产

目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现.而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出.EUV技术最快于2014年可望进入量产.而应用存储器制程又将早于逻辑制程.他...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

14nm制程是半导体业难以跨越的坎?

业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限.有人说是10nm.也有人说是7nm甚至是5nm.极限在哪里.最终将由市场做出选择依照摩尔定律.全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代.从理性分...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

联电65纳米以下比重大跃进二季度将达25%

联电在先进制程有所进展.联电执行长孙世伟表示.该公司在40纳米良率持续提升.28纳米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力.20纳米也于2010年初与客户合作进行规画.孙世伟看好65纳米以下先进制程技术发...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

iSuppli高级分析师:中芯国际真正盈利可期

中芯国际10日晚间发布的财报显示.第二季度中芯国际营收3.81亿美元.同比增加42.5%.净利润9600万美元.成功扭亏为盈.上一季度该公司亏损1.81亿美元. 咨询公司iSuppli高级分析师顾文军认为中芯国际第二季度财报...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

芯片制程迈向28纳米封装技术大战再起

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米.在芯片密度更高及成本降低压力下.铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块.成为覆晶主流技术.封装技术变革大战再度开打.由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor).日月光...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

GlobalFoundries.台积电助攻超威释出制程规划

超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品.并发布合作伙伴名单.在此之前.超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnaly...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

嵌入式系统架构:RISC家族之ARC架构

与其它RISC处理器技术相较起来.ARC的可调整式(Configurable)架构.为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地.其可调整式架构主要着眼于不同的应用.需要有不同的功能表现.固定式的芯片架构或许可以面面俱到...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

解析先进半导体制程未来可能面临的挑战及解决办法

台积电预告2017年第二季10奈米芯片将会量产.7奈米制程的量产时间点则将落在2018年上半.反观英特尔(Intel).其10奈米制程量产时间确定将延后到2017下半年.但英特尔高层强调.7奈米制程才是决胜关键.因为7奈米的制程技术与材料将会有重大改变....

半导体设计

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发布时间：2024-11-22

联电首推0.18微米32伏高压制程工艺

联电(UMC)8月18日宣布推出晶圆专工业界最先进的0.18微米嵌入式高压制程技术.这项制程技术能满足日益成长的可携式液晶显示器(LCD)市场的需求.为闸极驱动.源极驱...

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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